見積もりから納品までの流れ
プリント基板納品までのフローチャート
日豊電資では、お客様のご要望に合わせたカスタムオーダー製品を製造しています。
見積もりから納品までの流れをスムーズに進めるため、丁寧なコミュニケーションを心がけ、迅速かつ正確な対応をいたします。
弊社の製品製造プロセスをご紹介いたします。
私たち日豊電資は、お客様からの見積もり依頼から納品までのプロセスを確立しております。これにより、お客様はプロジェクトの各段階で何が起こっているかを明確に理解でき、透明性と信頼性を提供します。
プリント基板の製造工程
製造工程
1.基板設計
回路図の接続情報や使用する部品情報をプリント基板上へ反映させる作業になります。 お客様のご要望にお応えしながら、プリント基板の仕様やコスト低減等もご提案いたします。
2.CAM編集
基板設計により出来上がったデータを「製造可能なデータ」に編集する作業です。 また、効率よく製造するために、製品の面付けも行います。
3.材料切断
基板材料を製造工程にあった適切なサイズに切り揃えます。 切断した材料をワークボードと呼びます。
4.NC穴あけ
プログラム制御されたNC加工機で専用の超硬合金ドリルを使用し穴あけ加工を行います。
5.銅めっき
表裏のパターンの間を接続するために、穴あけ後の穴内壁上を導通化させます。 無電解銅めっき(化学銅めっき)で、穴内壁に銅を析出させて導通化層を形成し、次の電気銅めっきで、完成品として必要な厚みに仕上げます。
6.通電検査
6-1.ドライフィルム貼付
銅めっき後のワークボードにドライフィルム（露光された部分が硬化する、感光性のフィルム）を張付けます。
6-2.パターン露光
張付けたドライフィルム上にパターンフィルムを介してUV光を照射します。 パターンフィルムの絵柄がドライフィルムに転写されます。
6-3.パターン現像
露光により硬化したドライフィルムを残し、UV光が当たらず硬化していないドライフィルムを特殊な溶剤で除去します。
6-4.パターンエッチング
ドライフィルムで保護されていない銅箔部分を除去します。
6-5.ドライフィルム剥離
形成されたパターン上に残っているドライフィルムを除去します。
7.外観検査
7-1.レジストインク塗布
ワークボード上全面にレジストインクを塗布し、インクが転写しない程度に乾燥させます(仮乾燥)。
7-2.レジスト露光
レジストフィルムを介して、UV光を照射します。
7-3.レジスト現像
露光により硬化したレジストインクを残し、UV光が当たらず硬化していないレジストインクを特殊な溶剤で除去します。
8.シルク印刷
スクリーン版を使用し、基板上に文字や記号を印刷します。
9.外形加工
ワークボードに面付けされた状態から、お客様指定のサイズ、形状に成形します。 加工方法として、専用の金型を使用したプレス加工(塑性加工)とCNC加工機を使用したルーター加工(切削加工)があります。
10.通電検査
基板に電気を流し、パターンが途中で切れて(オープン)いないか、間違ったパターンと繋がって(ショート)いないかを検査します。
11.外観検査
検査員による拡大鏡を用いた目視検査を行います。 基板外観上の不良(キズ、文字カスレ、異物混入等)がないか確認します。
12.表面処理
レジストが塗布されていない銅箔(電子部品を実装するランド)部分の防錆処理を行います。
13.出荷
試作にかかる日数
初回は実稼働日3日間（土日祝祭日を除く）
- ご注文日のam10:00までデータ出力頂ければ当日カウントした3日間
- ご注文日より4日目にはお客様のお手元へ届きます
リピートは実稼働日7日間（土日祝祭日を除く）
- am10:00までにご注文頂きますと1週間後にお手元へ届きます
- "注意"ご注文金額が10,000円以下の場合、別途送料をご負担頂きます
- 1枚からのリピート注文可能です
- 版/フィルム/の保管期間は1年間です
1年以上経過後は弊社にて廃棄させて頂きます - リピートでご注文頂いた場合はその日より1年間保管となります
