特徴と製品サンプル
多層プリント基板は、複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成された基板です。
弊社では、最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産をしています。
多層プリント基板は、一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現できます。
また、内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも適しています。
製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびにパターンを形成する積層工法があります。
遠隔操作用通信制御基板
BGA搭載6層プリント基板
車載用途向け4層プリント基板
多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)は複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。
これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を実現するために使用されます。